1.電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。 2.在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用：一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅，防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為20um以上，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為100um以上，也叫二次銅。